1.事實發生日:114/08/22
2.公司名稱:竑騰科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用。
5.發生緣由:本公司辦理股票初次上櫃過額配售內容。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)掛牌第一個交易日至第五個交易日:114/08/26~114/09/01
(2)承銷價:每股新台幣360元
(3)公開承銷數量:2,106,000股 (不含過額配售數量)
(4)過額配售數量:30,000股
(5)過額配售佔公開承銷數量比例:1.42%
(6)過額配售所得價款:新台幣10,800,000元

1.事實發生日:114/08/20
2.公司名稱:竑騰科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:本公司股票初次上櫃前現金增資員工認股繳款期限已於114年8月20日
下午3時30分截止，惟有部分員工尚未繳納現金增資股款，依法辦理催告。
6.因應措施:
(1)依公司法第267條第1項準用同法第142條之規定辦理，自114年8月21日起至
114年9月22日下午3時30分止為股款催繳期間。
(2)尚未繳款之員工，請於上述期間內至台新國際商業銀行七賢分行暨全台各分行
辦理繳款，逾期仍未繳款者即喪失其認股之權利。
(3)於催繳期間繳款之員工，俟催繳期間屆滿並經集保公司作業後，依其認購股數
撥入認股人登記之集保帳戶。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。

　　AI、高效能運算（HPC）與GPU持續擴產，先進封裝在「高頻、高功 耗、大封裝」趨勢下對熱管理設備的依賴日益升高。專注先進封裝設 備的竑騰科技（7751）暫訂8月26日掛牌上櫃，董事長王獻儀表示， 公司聚焦熱介面材料（TIM）製程與光機電軟垂直整合優勢，晶片散 熱瓶頸的關鍵環節，正加速卡位高階晶片封裝藍海市場，全年營運展 望樂觀。

　　竑騰以「點膠／噴塗-植片-熱壓-檢測」一條龍能力切入先進製程 與封裝線別，TIM解決方案涵蓋微膠量精密點膠、噴塗、導熱膏塗佈 、石墨烯（Graphite TIM）與金屬導熱片（Metal TIM）等。公司並 深化「可程式壓合熱控制系統」與「散熱器智慧製造技術」，形成製 程與設備雙重護城河。因應IC面積放大與3D堆疊普及，竑騰同步布局 3D視覺檢測與AOI，導入AI演算法降低誤報、提升產線良率與節拍， 強化封測端量產穩定度。

　　展望下半年，竑騰將以高客製化TIM設備與整線整合能力，深耕大 型封裝客戶，並擴大在高功耗、高頻高速應用之解決方案供給；同時 強化AOI＋3D視覺檢測與熱壓控溫技術組合，提升客戶先進封裝良率 與單位產出。公司預期，隨全球半導體產能擴張與先進封裝滲透率提 升，高效散熱製程設備需求將持續升溫，帶動接單、出貨與營收成長 ，再拱公司上櫃後的中長期發展。

　　竑騰2024年稅後純益2.93億元、年增83.04％，每股稅後純益（EP S）12.02元、年增80.75％，2025年上半年營收8.05億元，年增43.3 8％。法人表示，受惠AI/GPU/HPC專案持續落地與設備汰換升級需求 ，後續訂單能見度提升，營運可望延續成長軌道。

　　工研院產科國際所預估全球半導體市場自2024年的6,730億美元擴 至2028年的9,029億美元。Yole Intelligence看好先進封裝規模自2 023年的378億美元增至2029年的695億美元、年複合成長率約11％。 高效散熱與高可靠製程設備的剛性需求，為竑騰的擴產與市占提升提 供長遠支撐。

1.事實發生日:114/08/15
2.公司名稱:竑騰科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:本公司股票初次上櫃前現金增資發行新股承銷價格。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)本公司為配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資，發行普通股2,477,000股，
每股面額新台幣10元，計新台幣24,770,000元，業經財團法人中華民國證券
櫃檯買賣中心114年7月10日證櫃審字第1140005336號函申報生效在案。
(2)本次現金增資採溢價方式辦理，競價拍賣最低承銷價格為每股新台幣288元，
依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購；公開申購承銷
價格則以各得標單之價格及其數量加權平均所得之價格新台幣417.27元為之
，惟前述均價高於最低承銷價格之1.25倍上限，故公開申購承銷價格以每股
新台幣360元溢價發行。
(3)本次現金增資發行之新股採無實體發行，其權利義務與原已發行之普通股相同。

半導體先進封裝AOI設備廠竑騰（7751）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣1,685張，競拍底價288元，最高投標張數213張，暫定承銷價360元，相對參考價437元價差約21%。競拍時間為本月11至13日，15日開標；8月14日至18日辦理公開申購，8月20日抽籤，暫定8月26日掛牌。

竑騰董事長王獻儀表示，隨著全球AI、高速運算（HPC）、GPU等應用需求快速成長，公司憑藉在點膠、植片及壓合與AOI視覺檢測等技術領域的深厚實力，立足於先進封裝設備市場。

竑騰今年第1季營收3.57億元，稅後純益0.98億元，EPS 4.01元，是歷年新高。

1.事實發生日:114/08/06
2.公司名稱:竑騰科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:本公司股票初次上櫃前現金增資發行新股暨暫定承銷價相關事宜。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
一、本公司為配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資，發行普通股2,477,000股，
每股面額新台幣10元，計新台幣24,770,000元，業經財團法人中華民國證券
櫃檯買賣中心114年7月10日證櫃審字第1140005336號函申報生效在案。
二、本次現金增資發行新股除依公司法第267條規定保留增資發行股數14.98%計
371,000股供員工認購，其餘計2,106,000股為配合辦理上櫃需要，原股東全部
放棄認購，全數辦理上櫃前公開承銷，員工認購不足或放棄認購之部份，授權
董事長洽特定人認購。對外公開承銷認購不足部份，依「中華民國證券商業同
業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」規定辦理。
三、本次現金增資發行新股，同時以競價拍賣及公開申購方式辦理承銷。競價拍賣
最低承銷價格係以向中華民國證券商業同業公會申報競價拍賣約定書前興櫃有成
交之30個營業日其成交均價扣除無償配股除權(或減資除權)及除息後簡單算術平
均數之七成為其上限，暫定價格(競價拍賣底價)為新台幣288元，依投標價格高
者優先得標，每一得標人應 依其得標價格認購；公開申購承銷價格則以各得標
單之價格及其數量加權平均所得之價格為之，並以最低承銷價格之1.25倍為上限
，每股發行價格暫定以新台幣360元溢價發行，然最終承銷價格仍須視本公司嗣
後實際辦理競價拍賣之承銷結果而定。
四、本次現金增資募集金額擬用於充實營運資金。
五、本次現金增資發行新股認股繳款期間：
(1)競價拍賣期間：114/08/11~114/08/13
(2)公開申購期間：114/08/14~114/08/18
(3)員工認股繳款期間：114/08/18~114/08/20
(4)競價拍賣扣款日期：114/08/20
(5)公開申購扣款日期：114/08/19
(6)特定人認股繳款日期：114/08/21~114/08/21
(7)增資基準日：114/08/22
六、本次現金增資發行之新股採無實體發行，其權利義務與原已發行之普通股相同。

1.事實發生日:114/08/06
2.公司名稱:竑騰科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用。
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」辦理公告。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)訂約日期:114/08/06
(2)委託代收價款機構:
員工認股代收股款機構:台新國際商業銀行七賢分行
競價拍賣及公開申購代收股款機構:台新國際商業銀行敦南分行
(3)委託存儲專戶機構:台新國際商業銀行苓雅分行

1.事實發生日:114/08/06
2.公司名稱:竑騰科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用。
5.發生緣由:公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所及聯絡電話。
(1)股務代理機構名稱：中國信託商業銀行代理部
(2)股務代理機構辦公處所：台北市中正區重慶南路一段83號5樓
(3)股務代理機構聯絡電話：(02) 6636-5566
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。

半導體自動光學檢測（AOI）設備廠商竑騰（7751）最快8月底掛牌上櫃，今（30）日將舉辦上櫃前業績發表會，竑騰董事長王獻儀指出，今年營運力求較去年的新高再成長，雖然對等關稅與半導體關稅造成全球市場不確定性，但對下半年展望仍樂觀。

竑騰憑藉與先進封裝客戶共同開發及掌握關鍵熱介面製程技術，成功切入AI、GPU與高速運算晶片先進封裝，推升今年營運成長。

竑騰科技（7751）30號將舉辦上櫃前業績發表會，該公司憑藉與先 進封裝客戶共同開發及掌握關鍵熱介面製程技術，成功切入AI、GPU 與高效能運算（HPC）晶片先進封裝市場，推升營運成長。竑騰2024 年稅後純益年增83.04％，今年上半年仍展現成長動能，董事長王獻 儀表示，今年營運正向，且明年仍將是樂觀的一年。

　　竑騰2024年營收11.45億元、年增29.22％，稅後純益2.93億元、年 增83.04％，全年每股稅後純益12.02元、年增80.75％，表現卓越。 2025年上半年營收亦達8.05億元，年增43.38％，創下歷年新高，展 現強勁動能，今年營運再攀升相當樂觀。

　　竑騰目前已成功打入全球前七大封測業者供應鏈，包括台積電、日 月光、矽品、力成、長電紹興、華天與通富微電等皆為其長期客戶， 銷售區域涵蓋台灣、中國、美國及東南亞等主要半導體聚落。

　　隨著AI晶片、高速運算及GPU應用持續推進，對於先進封裝製程的 需求將不斷擴大，竑騰透過技術創新、客製化服務與全球化佈局，已 站穩半導體設備關鍵製程領域。法人表示，在全球半導體業者積極擴 充先進封裝產能之際，竑騰緊跟全球客戶擴廠腳步，積極提高生產能 量以滿足客戶需求，未來訂單動能可望持續提升。

符合條款第XX款：30
事實發生日：114/07/30
1.召開法人說明會之日期：114/07/30
2.召開法人說明會之時間：14 時 30 分
3.召開法人說明會之地點：台北君悅酒店三樓凱悅廳一區（地址：台北市信義區松壽路2號）
4.法人說明會擇要訊息：本次上櫃前業績發表會將由公司經營團隊說明產業發展、財務業務狀況、未來風險、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心董事會暨上櫃審議委員會要求補充揭露事項。
5.法人說明會簡報內容：內容檔案於當日會後公告於公開資訊觀測站
6.公司網站是否有提供法人說明會內容：有，網址： https://www.hta.com.tw/
7.其他應敘明事項：無

1.董事會決議日期:114/06/25
2.增資資金來源:辦理現金增資發行普通股
3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資，則不含配發給員工部分):普通股2,477,000股
4.每股面額:新台幣10元
5.發行總金額:新台幣24,770,000元(以面額計算)
6.發行價格:暫訂發行價格為每股新台幣360元，預計募集金額為新台幣891,720仟元，
實際發行價格授權董事長參酌市場狀況及配合上櫃前之承銷方式並依相關法令，
與主辦證券商共同議定之。
7.員工認購股數或配發金額:371,000股
8.公開銷售股數:2,106,000股
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):
本次現金增資保留發行新股總額14.98%之股份由本公司員工認購，其餘2,106,000股
依證券交易法第28條之1及本公司113年5月20日股東常會決議，由原股東放棄優先認購
權利全數辦理上櫃前公開承銷，不受公司法第267條關於原股東儘先分認規定之限制。
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:
(1)員工認購不足或放棄認購部分，授權董事長洽特定人認購之。
(2)對外公開承銷認購不足部份，依「中華民國證券商業同業公會證券商承銷或再行銷
售有價證券處理辦法」規定辦理。
11.本次發行新股之權利義務:本次發行新股均採無實體發行，其權利義務與原已發行
普通股股份相同。
12.本次增資資金用途:本次計畫預計主要用於充實營運資金。
13.其他應敘明事項:
(1)本次現金增資發行新股案主管機關申報生效後，授權董事長訂定增資基準日等發行
新股之相關事宜。
(2)本次現金增資發行新股所訂之發行價格、發行條件、募集金額及其他相關事項，
如因法律規定或主管機關核示、基於營運評估或客觀環境需修正變更，授權
董事長全權處理。

1.股東會日期:114/06/25
2.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:承認113年度盈餘分配案
3.重要決議事項二、章程修訂:通過修訂本公司「公司章程」部分條文案
4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:承認民國113年度決算表冊案
5.重要決議事項四、董監事選舉:無
6.重要決議事項五、其他事項:無
7.其他應敘明事項:無

　　興櫃市場本周有二檔新兵報到，其中天能綠電（7842）以驚人周漲 幅170.83％空降冠軍，第二、三名由老將上演衝刺行情，分別為光電 業的華旭矽材（6682），周漲44.16％及生技醫療業的巨生醫（6827 ），周漲31.55％，而另一檔新登錄的經貿聯網（7841）則上漲28.5 ％排在第六名。

　　本周350檔興櫃股有161檔股價收在平盤以上、占比46％，相較於上 周48.4％仍維持在高檔，台股本周因美中談判破冰而氣勢如虹，櫃買 指數壓縮盤整許久也向上突破，帶動興櫃市場走勢。

　　台股加權指數本周上漲1.9％，周線連二紅，市場一度因美中貿易 戰降溫、台積電除息前行情而大漲收復所有均線，不料高檔獲利了結 賣壓使台積電除息日貼息收場，及周五放假前清倉、當沖等賣壓出籠 ，使台股再度失守年線、回測半年線，22K整數關卡守住，整體仍維 持在高檔區間。

　　櫃買指數本周上漲1.7％，周線連二紅，漲幅仍遜於加權指數，櫃 買指數經過多周盤整後終於向上突破收復季線，上方仍有半年線、年 線反壓，且周五主力大戶的賣壓出籠，使櫃買指數回測幅度較大，失 守5日線短多堡壘，後市觀察大型權值股表現是否有守，可望使中小 型股跟著回穩。

　　興櫃本周漲幅前十大高至低分別為天能綠電、華旭矽材、巨生醫、 諾亞克、昱厚生技、經貿聯網、梭特、東方風能、竑騰等，漲幅在1 70.83％～19.2％不等，成交量介於8,956張～317張。

　　天能綠電主要從事再生能源售電、憑證及碳權等全面性能源永續解 決方案服務，根據用戶的能源目標和ESG需求，提供量身定制的綠電 採購計劃、綠電轉供、憑證申請及用電匹配優化分析等服務，並擴展 憑證及碳權交易等服務。

　　天能綠電近二年財報轉盈，且去年營收開始放量帶動每股稅後純益 （EPS）上升至5.57元，今年前四月自結EPS為1.15元。

　　華旭矽材5月營收暴增，單月營收6,480萬、年增高達558.24％，累 計前五月營收成長60.33％，儘管公司仍處於虧損狀態、去年EPS虧損 3.01元，但營收題材與特定買盤帶動下，使股價連三漲最高來到11. 75元、站回所有均線之上。

　　華旭矽材原以太陽能矽輔料、半導體再生晶圓及鑽石線的研製與銷 售為主要產品，去年起逐步轉型以第三代半導體的碳化矽和再生晶圓 產品為核心，並跨入伺服器水冷散熱市場，作為未來發展主軸。

觀察近一周興櫃市場表現，在經貿聯網、天能綠電新掛牌下，興櫃家數來到350家。據CMoney統計，本周下跌家數多於上漲家數，平均本周上漲1.7%，表現最強興櫃股由再生能源股天能綠電（7842）奪下，周漲高達187.5%。

本周漲幅超過一成檔數有33檔，其中前十強在19.2%至187.5%間，以產業分布觀察，本周資金持續點火科技股，一共入列五檔最多，其次為生技醫療業三檔，另外兩檔為綠能環保股。

本周最會漲的是天能綠電，是雲豹能源旗下小金雞，主要以提供再生能源售電、憑證及碳權等全面性能源永續解決方案服務，於6月10日掛牌，蜜月行情開跑，掛牌至今股價翻倍，漲幅來到187.5%。

天能綠電前五月營收8.03億元，年增1.14倍，主要受惠發售電業務成長。

資訊軟體系統經貿聯網在6月11日掛牌，同樣上演蜜月行情，漲幅來到28.4%，表現在興櫃市場中排行第六強。

周漲幅前十強依序還有半導體股華旭矽材44.1%、新劑型新藥開發商巨生醫31.5%、醫療耗材供應鏈諾亞克28.7%、生技新藥研發股昱厚生技28.5%、光電股梭特21.4%、離岸風電股東方風能21.1%、半導體自動化生產及光學檢測設備股竑騰19.8%、雲端服務股采威國際19.2%。

1.董事會、股東會決議或公司決定日期:114/06/11
2.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:權息
3.發放股利種類及金額:
(1)盈餘分派總額新台幣170,881,200元，每股配發新台幣7元
(2)資本公積發放現金總額新台幣73,234,800元，每股發放現金新台幣3元
4.除權（息）交易日:114/06/27
5.最後過戶日:114/06/30
6.停止過戶起始日期:114/07/01
7.停止過戶截止日期:114/07/05
8.除權（息）基準日:114/07/05
9.現金股利發放日期:114/07/25
10.其他應敘明事項:按分配比例計算至元為止，元以下捨去，
配發不足一元之畸零款合計數，列入公司之其他收入。

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:114/05/12
2.審計委員會通過財務報告日期:114/05/12
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):114/01/01~114/03/31
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):357,115
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):208,549
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):118,740
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):123,920
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):98,305
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):97,973
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):4.01
11.期末總資產(仟元):2,383,521
12.期末總負債(仟元):1,326,023
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):1,054,477
14.其他應敘明事項:無

　　興櫃市場本周有一檔新兵捷博（7831）報到，並空降周漲幅亞軍。 冠軍由光電業的老將和詮（6673）上漲28.61％拔而頭籌，居家生活 股的新兵捷博也不甘示弱，以周漲27.95％位列第二，季軍由電機機 械的新代（7750）以22.24％的漲幅奪下。

　　本周351檔興櫃股有206檔股價收在平盤以上、占比高達58.6％，相 較於上周49.7％，本周上漲家數進一步增加，受惠美股科技巨頭財報 普遍優於預期、川普關稅趨緩與利空鈍化、聯準會有望6月降息等利 多挹注，本周全球股市持續反彈，興櫃市場也受惠而表現增溫。

　　加權指數本周大漲4.6％、周線連二紅，本周台股雖因勞動節休市 一日，剩下四個交易日仍天天上漲，且2日跳空走高收在最高點，不 只站回兩萬點、單日更劍指21K大關；新台幣不斷升值，也引發外資 熱錢進台股，帶動加權指數大幅反彈，惟目前成交量仍低，本周量能 降至近四周低點，投資人對川普未爆彈仍不敢大意。

　　櫃買指數本周上漲3.21％，漲幅弱於加權指數，但周線邁入連三漲 ，市場目前觀望氣氛仍延續，預估5月7日半導體關稅稅率公布前夕持 續保較低量能，櫃買市場本周成交量也是近四周低點，市場大部分資 金由大型權值股吸收，中小股普漲但幅度不大，興櫃市場亦如此。

　　興櫃本周漲幅前十大高至低分別為和詮、捷博、新代、擷發科、芯 測、三地能源、東方風能、清淨海、資拓宏宇、竑騰，漲幅在28.61 ％～16.07％不等，成交量介於1,398～112張。

　　製作投影幕等產品的和詮，去年每股稅後純益（EPS）-0.85元，今 年初傳出公司產品組合改善、接單增加，將帶動今年營收獲利轉盈， 但和詮第一季營收6,107.9萬元、年減44.04％，年初時技術長請辭、 4月公告累積虧損達實收資本額一半，暫無利多消息，然股價2日受惠 特定買盤帶動而急拉22％，投資人應謹慎操作。

　　捷博主要經營汽車售後服務市場全方位服務，去年積極拓展新營業 據點，籌備裝修期產生展店相關之一次性成本，使其營業成本增加， 尚未顯現規模經濟，導致最近四季每股盈餘不足1元，對財務造成暫 時性影響。

觀察近一周興櫃市場表現，據CMoney統計，351檔興櫃個股本周上漲家數多於下跌家數，平均本周上漲1.9%，表現最強興櫃股由新掛牌的汽車美容股捷博（7831）奪下，周漲幅將近三成。

根據櫃買中心昨（2）日資料顯示，興櫃市場單周成交金額67.89億元、成交1.02億股、成交7.62萬筆，在交易天數減少下，三項數據均低於前一周；從個別表現來看，漲幅超過一成檔數由前一周15檔增加至25檔。

本周漲幅前十強落在16.07%至29.5%間，以產業分布觀察，本周資金點火科技股，一共入列四檔最多，其次為綠能環保兩檔，居家生活、電機機械、其他及數位雲端產業則各一。

本周漲幅前十強依序為汽車美容捷博29.5%、光電股和詮28.6%、電機機械股新代22.2%、IC設計股擷發科19.1%、矽智財股芯測18.4%、綠能環保股三地能源18.1%、綠能環保股東方風能16.9%、高生物分解環保家用清潔用品股清淨海16.4%、數位雲端股資拓宏宇16.1%、半導體自動化生產及光學檢測設備股竑騰16.07%。

這周新掛牌的捷博4月30日以43元掛牌，開啟蜜月行情。下周歐都納、創新服務、智新生技*等將陸續登錄興櫃。

1.董事會決議日期:114/03/25
2.股東會召開日期:114/06/25
3.股東會召開地點:高雄市楠梓區新建南路8號3樓
4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會，
請擇一輸入):實體股東會
5.召集事由一、報告事項:
1.本公司113年度營業報告。
2.審計委員會審查113年度決算表冊報告。
3.分派113年度員工酬勞及董事酬勞。
4.113年度盈餘及資本公積分派現金股利報告。
6.召集事由二、承認事項:
1.113年度決算表冊案。
2.113年度盈餘分派案。
7.召集事由三、討論事項:
1.修訂本公司「公司章程」部分條文。
8.召集事由四、選舉事項:無。
9.召集事由五、其他議案:無。
10.召集事由六、臨時動議:無。
11.停止過戶起始日期:114/04/27
12.停止過戶截止日期:114/06/25
13.其他應敘明事項:無。